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封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧

發(fā)布者：發(fā)布時間：2018-11-30 瀏覽量：3156次

封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術(shù)。 AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術(shù)的重要成就。另外，AiP技術(shù)將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領(lǐng)域，倡導(dǎo)多學(xué)科協(xié)同設(shè)計與系統(tǒng)級優(yōu)化。AiP技術(shù)已逐漸趨于常熟，在技術(shù)方面有很多論文和專利可供參考，但還沒有一篇回顧AiP技術(shù)發(fā)展歷程及其背后故事的文章，本文旨在填補(bǔ)這一方面的空白。在文中我將利用AiP技術(shù)發(fā)展歷程中起到重要推動作用的經(jīng)典設(shè)計為例，加以自己親身經(jīng)歷的故事，為大家勾勒出AiP技術(shù)發(fā)展的來龍去脈。

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